打印耗材
PI 聚酰亚胺高温标签（SMT 专用）
型号：MY‑SMT‑25‑SI
PCB 表面贴装
核心参数
- 有机硅压敏胶：
- 峰值耐温 260‑320℃，抗助焊剂、耐多次热循环，适配无铅回流焊、波峰焊
- 聚酰亚胺 PI 薄膜基材：
- 常用厚度：25μm（1mil）、50μm（2mil），SMT 产线优先 25μm 超薄款，防止贴片机吸嘴勾扯标签。表面带专用热转印涂层，白色哑光为主，保障树脂碳带打印条码、二维码清晰度；原生 PI 无涂层无法打印。
- 离型底纸：
- 格拉辛离型纸 / PET 离型膜，适配自动贴标机模切、排废
产品介绍
SMT 耐高温标签也叫PI 高温标签、Kapton 标签，专为 PCB 表面贴装工艺设计，可以完整经历回流焊、波峰焊、助焊剂清洗全流程，实现电路板全生产周期条码 / 二维码追溯。
| 型号 | 基材厚度 | 胶系 | 典型耐温 | 适用场景 | 备注 |
|---|---|---|---|---|---|
| MY‑SMT‑25‑SI | 25μm | 有机硅压敏胶 | 短时峰值280‑300℃ | 无铅回流焊+波峰焊、清洗工序；FPC软板 | 产线最常用高端型号，抗助焊剂、耐反复热冲击 |
| MY‑SMT‑25‑SI‑ESD | 25μm | 防静电有机硅胶 | 短时峰值280‑300℃ | 静电敏感PCB、半导体模组 | 表面阻抗10⁶‑10⁹Ω，ESD防静电，RoHS合规 |
选型关键要点:
1. 根据回流焊温度曲线选胶系：无铅高温曲线优先有机硅胶；普通回流焊选用耐高温丙烯酸胶即可。
2. 厚度优先选 25μm，太厚容易被贴片机、链条剐蹭翘起。
3. 碳带必须使用全树脂碳带，否则过炉后打印内容直接消失。
4. 有半导体、静电敏感 PCB，务必选用防静电 ESD 型号。
5. 样品一定要做回流焊过炉实测，验证：标签翘边、脱落、条码扫码率。
产品特性
耐温性能
常规无铅回流焊：峰值250‑260℃，60‑90s；短时峰值最高可达 300‑320℃（十几秒）；长期工作‑40~220℃。经过高温后标签不熔化、不起翘、不脱落，允许轻微碳化泛黄，条码二维码依旧可扫描读取。
耐化学腐蚀
抵抗助焊剂、焊锡膏、洗板水、溶剂清洗剂，波峰焊、水基高压清洗工序后胶层不脱落、打印内容不糊掉。
物理特性
绝缘性好、抗摩擦、抗刮；超薄柔软，适配 PCB 曲面、狭小空间，兼容 SMT 自动贴标设备
技术规格
| 有机硅压敏胶 | 峰值耐温 260‑320℃，抗助焊剂、耐多次热循环，适配无铅回流焊、波峰焊 |
| 聚酰亚胺 PI 薄膜基材 | 常用厚度：25μm（1mil）、50μm（2mil），SMT 产线优先 25μm 超薄款，防止贴片机吸嘴勾扯标签。表面带专用热转印涂层，白色哑光为主，保障树脂碳带打印条码、二维码清晰度；原生 PI 无涂层无法打印。 |
| 离型底纸 | 格拉辛离型纸 / PET 离型膜，适配自动贴标机模切、排废 |
应用场景
PCB 电路板 SMT 制程追溯
裸板预先贴标，完整走过贴片→回流焊→波峰焊→清洗→测试→组装全流程，实现批次、序列号追溯；PCB 正反面均可贴标
电子元器件标识
FPC 软板、模组、电源板、手机 / 笔记本内部电路板、半导体载板标识
其他高温工业场景
锂电池电芯标识、汽车电控板、功率器件、高温老化测试工装标识
